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VIA PUF™

물리적 복제 방지 기능

보안의 시작이자 끝! Key를 보호하는 PUF!
ICTK의 독점 기술 VIA PUF™가 양자 보안도 더 완벽하게 만듭니다. 

PUF 란?

PUF(Physically Unclonable Function)는 물리적복제불가기능으로 국제 규격인 ISO/IEC 20897을 총족해야 합니다. 해당 기술이 적용되면 각 물체에 태생적 ID가 무작위로 부여 되어 강력한 하드웨어 기반 신뢰점(HRoT) 역할로 강력한 보안을 제공합니다.


VIA PUF™


보안의 시작이자 끝! Key를 보호하는 PUF!
ICTK의 독점 기술 VIA PUF™가 양자 보안도 더 완벽하게 만듭니다.

PUF의 국제 규격


PUF의 국제 표준인 ISO/IEC 20897은 PUF 기술의 우수성과 안전함 그리고 신뢰성을 평가합니다.

왜 VIA PUF™ 인가?


ICTK의 독자기술인 VIA PUF™는 반도체 칩을 구성하는 비아홀(Via Hole)의 미세 공정차를 이용하였으며, AI·양자·부채널 분석 공격까지 방어할 수 있는 차세대 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기술 입니다.

양자 위협 대응

AI도 학습 및 모델링 할 수 없는 PUF Key

부채널 분석 위협 대응

신뢰점 디팩토 표준

비교불가 안정성

유연한 설계

VIA PUF™ 구성도

VIA PUF 적용 제품

PUF(물리적복제불가기능) 기술이란?


PUF(Physically Unclonable Function)는 물리적복제불가기능으로 국제 규격인 ISO/IEC 20897을 총족해야 합니다.

해당 기술이 적용되면 각 물체에 태생적 ID가 무작위로 부여 되어

강력한 하드웨어 기반 신뢰점(HRoT) 역할로 강력한 보안을 제공합니다.


PUF의 조건


PUF의 국제 표준인 ISO/IEC 20897은 PUF 기술의 우수성과 안전함 그리고 신뢰성을 평가합니다.

왜 VIA PUF™ 인가? 


ICTK의 독자기술인 VIA PUF™는 반도체 칩을 구성하는 비아홀(Via Hole)의 미세 공정차를 이용하였으며,

 AI·양자·부채널 분석 공격까지 방어할 수 있는 차세대 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기술 입니다.



양자 위협 대응


이중보안체계 Quantum HRoT :
VIA PUF Key(Physical ID)와 PQC 알고리즘을 결합하여, 1) Seed에서의 비선형성, 2) PQC 키의 안전한 보관, 3) Classic 비대칭키 지원, 4) Crypto Accelerator를 통한 고속화로 PQC가 적용된 HRoT를 제공




AI 위협 대응


비선형(Randomized Non-linear) 응답 구조:
PUF 특성 모델링을 시도하는 AI/ML 기반 공격을 원천 차단 → 물리적 잡음을 활용한 Unpredictable Response Space → 최근 부상 중인 AI-driven PUF Predictor 공격에도 안전



부채널 분석 위협 대응


PUF 보안칩 내부 전력·전류 파형을 노이즈 랜덤화(Randomized Noise Shaping): DPA(Differential Power Analysis), SPA(Simple Power Analysis) 공격 차단,  EM 방출(Emission) 분석 방어 기술도 적용되어 하드웨어 수준의 완전한 Side-Channel Hardening 달성



신뢰점 디팩토 표준


GSA(Global Semiconductor Alliance)가 제시한 Hardware Root of Trust (HRoT) 참조 구조의 메인 레퍼런스 사례로 채택:  ICTK의 PUF HRoT는 GSA, ISO/IEC 20897, NIST SP 800-193 등 국제 표준 프레임워크와 호환되는 구조로 구현됨



비교불가 안정성


전압, 공정(Process), 온도(Temperature) 등 PVT 환경 변화에도 변동 없는 PUF 키:
에러 정정 코드(ECC) 불필요, 저전력·고신뢰성 구현 → 장기 수명(>10년) 환경에서도 키의 재현성 100% 수준 유지, 이미 자동차·보안 모듈 등 실리콘 기반 인증으로 검증 완료 



유연한 설계


공정 노드(Foundry Node) 독립 구조
- Porting 시 재설계 불필요

- 다양한 공정(28nm~5nm) 환경에서 동일 구조로 적용 가능

- PUF Silicon IP 기반 보안 SoC 설계 및 고객 맞춤형 커스터마이징 가능



VIA PUF 보안칩 구성

VIA PUF 보안칩 적용 분야

IoT & 스마트 디바이스

금융 & 결제

자동차 & 자율주행

국방 & 공공

데이터센터 & 클라우드

소비자 전자제품

산업 & 물류

통신 & 네트워크

VIA PUF 적용 제품

 







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