아이씨티케이, 디바이스 정품 인증 보안칩 ‘STR’ 출시… 글로벌 프로젝트 공급 체제 완료
-국제표준(ISO/IEC 20897) 충족 VIA PUF™ 기반 하드웨어 신뢰점(HRoT) 구현으로 기술적 보안 진입장벽 구축
-초저전력·초소형 설계로 급 성장 중인 엣지·IoT 및 ‘피지컬 AI’ 시장 정조준…
글로벌 초도 물량 확보로 본격적인 매출 성장 본격화
△ 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'
차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK, 456010, 대표이사 이정원)가 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'을 공식 출시하고, 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체제를 완료했다고 00일 밝혔다. 이번 신제품 출시를 기점으로 아이씨티케이는 본격적인 외형 성장과 수익성 강화에 나선다는 방침이다.
보안 산업의 특성상 비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사와 적용 모델, 세부 공급 규모 등은 비공개로 유지되지만, 회사 측은 올해 초 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 이미 확정 지은 상태다. 이는 아이씨티케이의 기술력이 글로벌 시장에서 본격적인 상용화 및 양산 단계로 진입했음을 의미하며, 이를 기반으로 가시적인 매출 성과가 창출될 것으로 기대를 모으고 있다.
새롭게 선보인 STR 칩의 핵심은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 소프트웨어가 아닌 칩 내부, 즉 하드웨어에 두었다는 점이다. 기기 및 부품, 모듈 단계에서 필수적인 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 '하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT)'을 구현했다. 특히, 국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 아이씨티케이의 독자적인 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 'VIA PUF™' 기술이 적용되어, 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보했다.
또한, STR은 시장 확장성이 뛰어난 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화된 스펙을 갖췄다. 공간과 전력 제약이 극심한 실산업 환경을 고려해 2mm×2mm 크기의 초소형 패키지와 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 완성했다. 이를 통해 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트(Secure Boot)와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 요구되는 필수 고도화 보안 기능을 완벽하게 지원하며 시장 침투력을 극대화했다.
아이씨티케이 관계자는 “최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 시 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력이 되었다”며 “글로벌 빅테크 기업을 비롯한 해외 프로젝트에 자사의 보안칩이 채택되는 것은 하드웨어 기반 보안이 글로벌 산업계의 거스를 수 없는 메가 트렌드임을 입증하는 것”이라고 강조했다. 이어 “이번 STR의 폭넓은 적용성을 바탕으로 제품 공급을 확대해 올해를 확고한 '매출 확대의 원년'으로 만들어갈 것”이라고 포부를 밝혔다.
한편, 앞으로 아이씨티케이는 디바이스 정품 인증 및 신뢰 검증 기능의 수요처를 다변화할 계획이다. 특히 로봇, 자율주행, 첨단 산업 설비 등 인공지능이 물리적 환경과 결합해 실제 장치를 제어하는 이른바 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대의 도래에 발맞춰, 선제적으로 하드웨어 기반 신뢰 기술의 적용 영역을 확장하며 중장기적인 기업 가치를 극대화해 나갈 예정이다.
기사보기
- 뉴스핌
- 더벨
- 네이트 뉴스
- 프라임경제
- 데일리시큐
- 데이터넷
- 컨슈머타임스
- 데일리한국
- 뷰어스
- 뉴스타운경제
- 이머니뉴스
- 한국아이닷컴
아이씨티케이, 디바이스 정품 인증 보안칩 ‘STR’ 출시… 글로벌 프로젝트 공급 체제 완료
-국제표준(ISO/IEC 20897) 충족 VIA PUF™ 기반 하드웨어 신뢰점(HRoT) 구현으로 기술적 보안 진입장벽 구축
-초저전력·초소형 설계로 급 성장 중인 엣지·IoT 및 ‘피지컬 AI’ 시장 정조준…
글로벌 초도 물량 확보로 본격적인 매출 성장 본격화
△ 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'
차세대 양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK, 456010, 대표이사 이정원)가 하드웨어 기반의 디바이스 정품 인증 보안칩 'STR'을 공식 출시하고, 글로벌 대형 프로젝트를 포함한 전방위적인 공급 체제를 완료했다고 00일 밝혔다. 이번 신제품 출시를 기점으로 아이씨티케이는 본격적인 외형 성장과 수익성 강화에 나선다는 방침이다.
보안 산업의 특성상 비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사와 적용 모델, 세부 공급 규모 등은 비공개로 유지되지만, 회사 측은 올해 초 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 이미 확정 지은 상태다. 이는 아이씨티케이의 기술력이 글로벌 시장에서 본격적인 상용화 및 양산 단계로 진입했음을 의미하며, 이를 기반으로 가시적인 매출 성과가 창출될 것으로 기대를 모으고 있다.
새롭게 선보인 STR 칩의 핵심은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 소프트웨어가 아닌 칩 내부, 즉 하드웨어에 두었다는 점이다. 기기 및 부품, 모듈 단계에서 필수적인 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 '하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT)'을 구현했다. 특히, 국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 아이씨티케이의 독자적인 물리적 복제 불가 기능(PUF)인 'VIA PUF™' 기술이 적용되어, 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도의 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성함으로써 안정적인 보안 신뢰성을 확보했다.
또한, STR은 시장 확장성이 뛰어난 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화된 스펙을 갖췄다. 공간과 전력 제약이 극심한 실산업 환경을 고려해 2mm×2mm 크기의 초소형 패키지와 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 완성했다. 이를 통해 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트(Secure Boot)와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 요구되는 필수 고도화 보안 기능을 완벽하게 지원하며 시장 침투력을 극대화했다.
아이씨티케이 관계자는 “최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 시 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력이 되었다”며 “글로벌 빅테크 기업을 비롯한 해외 프로젝트에 자사의 보안칩이 채택되는 것은 하드웨어 기반 보안이 글로벌 산업계의 거스를 수 없는 메가 트렌드임을 입증하는 것”이라고 강조했다. 이어 “이번 STR의 폭넓은 적용성을 바탕으로 제품 공급을 확대해 올해를 확고한 '매출 확대의 원년'으로 만들어갈 것”이라고 포부를 밝혔다.
한편, 앞으로 아이씨티케이는 디바이스 정품 인증 및 신뢰 검증 기능의 수요처를 다변화할 계획이다. 특히 로봇, 자율주행, 첨단 산업 설비 등 인공지능이 물리적 환경과 결합해 실제 장치를 제어하는 이른바 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대의 도래에 발맞춰, 선제적으로 하드웨어 기반 신뢰 기술의 적용 영역을 확장하며 중장기적인 기업 가치를 극대화해 나갈 예정이다.
기사보기
- 뉴스핌
- 더벨
- 네이트 뉴스
- 프라임경제
- 데일리시큐
- 데이터넷
- 컨슈머타임스
- 데일리한국
- 뷰어스
- 뉴스타운경제
- 이머니뉴스
- 한국아이닷컴