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아이씨티케이, 국제정보처리연맹(IFIP) 주관 ‘EBISION 2025’서 ‘산업 선도기업상’ 수상

2025-12-23

아이씨티케이, 국제정보처리연맹(IFIP) 주관 ‘EBISION 2025’서 ‘산업 선도기업상’ 수상


- IFIP WG 8.4 주관 국제 심포지엄서 2025년 신설된 'Industry Pioneer Award' 초대 수상
- 세계 최초 VIA PUF 및 양자내성암호(PQC) 기술로 차세대 보안 혁신 인정받아


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사진_Fang-Yie, Leu 대만 동해 대학교 교수(좌), 강봉호 ICTK  CMO(우)


차세대 양자보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK: 456010, 대표이사 이정원)가 세계적 권위를 지닌 국제 정보기술 기구 IFIP가 주관하는 EBISION 2025 Award에서 산업 선도기업상을 수상하며, 기술 혁신성을 공식 인정받았다고 23일 밝혔다.

이번 시상은 IFIP WG 8.4(Information Systems in Developing Countries)가 주관한 ‘EBISION 2025 (The 2025 IFIP WG 8.4 International Symposium on E-Business Information Systems Evolution)’의 일환으로 진행됐다.

해당 어워드를 주관한 IFIP(International Federation for Information Processing)는 UNESCO 후원으로 1960년에 설립된 국제 정보기술 분야의 최고 권위 학술·전문 연합체로, 전 세계 각국의 대표 학회와 연구기관이 참여해 정보처리, 정보시스템, 소프트웨어, 보안, AI 등 ICT 전반에 대한 국제적 논의와 연구 협력을 주도하고 있다.

‘산업 선도기업상(Industry Pioneer Award)’은 AI, 양자컴퓨팅, 6G 등 차세대 ICT 분야에서 산업적 변화를 이끄는 혁신 기업을 발굴하기 위해 2025년 신설된 상으로, 업계 및 학계 전문가로 구성된 심사위원단의 엄격한 기술 평가를 통해 수상 기업이 선정된다. 아이씨티케이는 해당 상의 초대 수상 기업으로 이름을 올리며 그 의미를 더했다.

심사위원단은 ICTK의 수상 배경으로 “전자비즈니스 및 디지털 서비스 환경의 보안 신뢰도를 획기적으로 향상시킨 VIA PUF 및 양자보안 칩 기술의 혁신성과 차세대 ICT 산업에 대한 기여도를 높이 평가했다"고 밝혔다.

ICTK는 반도체 공정 편차를 이용해 물리적으로 복제 불가능한 고유 ID를 생성하는 ‘VIA PUF(Physically Unclonable Function)’ 기술을 세계 최초로 양산화하며 하드웨어 보안의 새로운 패러다임을 제시해왔다. 2025년 초에는 양자내성암호(Post-Quantum Crytography, PQC) 기술을 보안 칩에 통합 구현하여, 양자보안 하드웨어 분야의 혁신 기업으로 자리매김했다.

이번 수상에는 ICTK의 연구 신뢰성과 국제적 공인 성과가 뒷받침됐다. ICTK는 올해 PQC 알고리즘과 PUF기술이 결합된 차세대 보안 프로토콜을 탑재한 qTrustNet 관련 논문을 SCIE급 국제 저널 ‘IEEE Access (Vol.13, 2025)’에 게재했으며, 네덜란드 인증기관으로부터 국제공통평가기준(CC) EAL6 개발환경 보안 인증(Site Audit)을 획득해 글로벌 최고 수준의 보안 제조 역량을 입증했다.

이외에도 ICTK는 2025년 세계지식재산기구(WIPO)가 선정하는 'WIPO Global Awards'의 Top 30 Finalist에 선정되고, 국제 발명 전시회인 'iENA 2024'에서 금상을 수상하는 등 글로벌 무대에서 연이어 기술력을 인정받고 있다.

ICTK 관계자는 “정보처리 분야 최고 권위를 가진 IFIP로부터 기술 혁신성과 산업적 기여를 인정받아 매우 영광”이라며 “이번 수상을 계기로 글로벌 빅테크 및 양자보안 기관과의 협력을 더욱 확대해, 양자보안 글로벌 표준을 선도하는 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

한편, ICTK는 캐나다 BTQ 테크놀로지(BTQ Technologies) 및 Crypto4A 등과 양자보안 동맹을 체결하고, 글로벌 Top5 IT기업과의 보안 검증을 완료하는 등 ‘PQC-PUF 결합형 양자보안 반도체(QCIM)’ 상용화를 통해 세계 시장 진출을 가속화하고 있다.


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