PUF
물리적 복제 방지 기능
PUF(Physically Unclonable Function)는
반도체 칩 생산 단계에서 물리적 구조의
미세한 변화를 이용하여
반도체마다 위변조 및 복사가 불가능한
칩 고유의 보안키를 부여하는
최첨단 기술입니다.
하드웨어 신뢰점(HRoT) 이란?
하드웨어 신뢰점(HRoT, Hardware Root of Trust)은 하드웨어와 소프트웨어로 구성된
절대적으로 신뢰할 수 있는 요소로
공정, 전압, 온도와 같은 PVT(Progress, Voltage, Temperature) 변화나 노후화에도
값이 변하지 않습니다.
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PUF 란?
물리적 복제 불가 기능으로
각 반도체 칩마다 고유의 ID가 부여되기에
반도체의 지문이라고도 불리며,
어떠한 해킹 공격에도 대응할 수 있기에
사물인터넷(IoT) 보안의 근간이 됩니다.
VIA PUF의 특장점
ICTK의 VIA PUF는 수동(Passive) 소자 방식으로 반도체의 메탈 레이어를 연결하는 비아홀(via hole)형성의 미세한 공정 편차를 활용한 기술로 ‘꿈의 기술’이라고 물리던 PUF를 세계 최초로 상용화한 최첨단 기술입니다.
PUF의 활용
비아 퍼프 기술이 적용된 보안칩은 위변조 및 복사가 불가능한 반도체 지문을 갖게 되어 IoT 디바이스와 서비스 플랫폼에서 인증 보안, 통신 및 펌웨어 보호, 보안키 저장(Secure Storage) 등에 활용될 수 있습니다.
PUF(Physically Unclonable Function)는 반도체 칩 생산 단계에서 물리적 구조의 미세한 변화를 이용하여 반도체마다 위변조 및 복사가 불가능한 칩 고유의 보안키를 부여하는 최첨단 기술입니다.
하드웨어 신뢰점(HRoT, Hardware Root of Trust)은 하드웨어와 소프트웨어로 구성된 절대적으로 신뢰할 수 있는 요소로 공정, 전압, 온도와 같은 PVT(Progress, Voltage, Temperature) 변화나 노후화에도 값이 변하지 않습니다.
PUF(Physically Unclonable Function)는 물리적 복제 불가 기능으로 각 반도체 칩마다 고유의 아이디가 부여되기에 반도체의 지문이라고도 불리며, 어떠한 해킹 공격에도 대응할 수 있기에 사물인터넷(IoT) 보안의 근간이 됩니다.
Product Line
VIA PUF 기술이 적용된 보안칩을 기반으로
다양한 제품과, 솔루션, 커스터마이징 모듈, IP로
지원될 수 있습니다.
Chips
PUF 보안칩으로 구현되는 하드웨어 기반의
신뢰점(HRoT)으로 제품의 설계 단계부터
보안이 강화됩니다.
양자컴퓨팅으로 커지는 보안 위협에
대응하기 위해 양자내성암호(PQC)와 결합하여 진화된 PUF 보안칩을 제공합니다.
양자 & 포스트 양자
신뢰점(RoT) SoC
보안 어플리케이션 프로세서
eSIM
Modules
PUF 칩은 고객환경과 요구사항에 따라
커스터마이징된 모듈로 제작이 가능하여
더욱 강력한 보안을 제공합니다.
LTE/5G Module
보안 UICC
보안 USB/PCI
Wi-Fi Module
Solutions
PUF 보안칩과 모듈이 결합된 솔루션은
다양한 산업군에서 인증, FOTA, KMS, PQC, VPN
등으로 제공됩니다.
인증
FOTA
KMS
양자내성암호(PQC)
Trusthings
VPN
IP
모든 SoC(System on Chip) 구성에
유연하게 통합될 수 있도록 RTL(Register Transfer Level)로 소프트웨어 IP를 제공합니다.
VIA PUF IP
RoT IP
TRNG IP
Resources
ICTK의 전문 기술과 제품에 대한 고객의 이해를 돕기 위해
평가 키트(Evaluation Kit)와 데이터시트, 학술 및 연구 논문을 제공합니다.
Evaluation Kit
PUF 보안칩 성능 평가를 위해 Evaluation Board와
PC SDK로 구성된 평가 키트를 제공합니다.
키트를 통해 제품 개발, 테스트, 품질 개선, 교육 연구, 마케팅 등 다양하게 사용하실 수 있습니다.
Article
세계반도체연맹(GSA, Global Semiconductor Alliance)이 ICTK의
비아 퍼프(VIA PUF) 기술을 신뢰점(RoT)
분야의 이상적인 솔루션으로 권장하며
공식 홈페이지에 소개했습니다.
Paper
ICTK 기술 임원들이 기고한 논문들을 통해 PUF 및 보안 관련 최신 트렌드를 제공합니다.
Paper 1(Link)
Paper 2(Link)
Paper 3(Link)
Paper 4(Link)
Paper 5(Link)
Paper 6(Link)
Spec. and Datasheet
ICTK의 모든 제품 사양을 요약한
데이트 시트를 제공합니다.
Product
VIA PUF 기술이 적용된 보안칩을 기반으로 다양한 제품과, 솔루션, 커스터마이징 모듈, IP로 지원될 수 있습니다.
PUF 보안칩으로 구현되는 하드웨어 기반의 신뢰점(HRoT)으로 제품의 설계 단계부터 보안이 강화됩니다.
양자컴퓨팅으로 커지는 보안 위협에 대응하기 위해 양자내성암호(PQC)와 결합하여 진화된 PUF 보안칩을 제공합니다.
PUF 칩은 고객환경과 요구사항에 따라 커스터마이징된 모듈로 제작이 가능하여 더욱 강력한 보안을 제공합니다.
PUF 보안칩과 모듈이 결합된 솔루션은 다양한 산업군에서 인증, FOTA, KMS, PQC, VPN 등으로 제공됩니다.
모든 SoC(System on Chip) 구성에 유연하게 통합될 수 있도록 RTL(Register Transfer Level)로 소프트웨어 IP를 제공합니다.
PUF 보안칩 성능 평가를 위해 Evaluation Board와 PC SDK로 구성된 평가 키트를 제공합니다.
세계반도체연맹(GSA, Global Semiconductor Alliance)이 ICTK의 비아 퍼프(VIA PUF) 기술을 신뢰점(RoT) 분야의 이상적인 솔루션으로 권장하며 공식 홈페이지에 소개했습니다.
ICTK의 모든 제품 사양을 요약한 데이트 시트를 제공합니다.
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