▲ 아이씨티케이 이정원 대표
최근 디지털기술의 발전과 함께 정보보안의 중요성이 크게 높아지고 있다. 특히 국가 기밀, 기업의 비즈니스정보, 개인정보 관련 데이터수집 및 처리량이 많아지고, AI(인공지능) 양자기술 등 첨단 정보기술발전이 가속화되면서 해킹 및 사이버위협이 사회적 문제로 대두되고 있다. 이러한 시대적 상황을 반영해 많은 정보보안 업체들이 나름대로의 기술을 선보이면서 치열한 시장선점 경쟁을 벌이고 있다. 이중에서 특히 기존 소프트웨어 방식과 달리 하드웨어 방식으로 ‘의도하지 않는 접근을 절대 허용하지 않는 혁신적 보안 기술’ 분야에서 위상을 높혀가고 있는 벤처기업이 있어 눈길을 끈다. 그 기업은 바로 아이씨티케이(ICTK)이다. 이에 비지니스코리아는 이정원 대표를 만나 경영현황과 미래전략에 대해 들어본다(편집자주)
- 전세계적으로 ‘아무도 신뢰하지 않고 항상 검증을 거듭하는 방식’의 정보보안, 이른바 제로트러스트(Zero-Trust)에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 이와 관련해 아이씨티케이(ICTK)가 전문기업으로 상당한 주목 을 받고 있는 것으로 알고 있습니다. 회사 소개를 부탁드립니다.
▲ 아이씨티케이는 물리적으로 복제 불가능한 PUF(Physically Unclonable Function) 기술을 세계 최초로 상용화한 보안 팹리스 전문 기업입니다.
현대 사회는 각 분야에서 생성, 저장 및 유통되는 데이터양이 급증하고 있고, 인공지능(AI)이나 양자 기술의 급격한 발전으로 해킹 및 사이버 침해와 같은 보안 이슈가 심각한 사회적 문제로 대두되고 있습니다. 따라서, 잘 구축된 보안 시스템조차도 전적으로 신뢰하기는 어렵다는 인식이 트렌드가 되어 그 어떤 것도 무조건 신뢰할 수 없다는 '제로트러스트'개념이 정보 보안에서 주목받고 있습니다.
이런 상황에서 아이씨티케이가 독자적으로 개발한 VIA PUF 기술이 가장 신뢰할 수 있는 인증 솔루션으로 인정받았기에 해당 기술이 적용된 보안 칩을 국내 주요 기업뿐만 아니라 세계적인 빅테크(Big Tech)기업에 제공하고 있습니다.
- 아이씨티케이의 정보보안 처리방식이 기존의 소프트웨어 방식과 완전 다른 새로운 개념의 PUF 기술을 적용했다고 말씀하셨는데, 핵심기술에 대해 자세하게 설명해 주십시오.
▲ 기존에 정보 보안 처리는 주로 소프트웨어 방식을 사용했습니다. 이 방식은 메모리에 명찰 역할을 하는 ID를 저장하는 방식으로, 명찰을 바꿀 수 있듯이 메모리에 저장된 것을 다른 곳에 복사하면 동일한 메모리를 생성할 수 있다는 점에서 정보 보안에 한계가 있습니다.
아이씨티케이가 제안하는 방식은 하드웨어 기반에 PUF 기술이 적용된 보안 칩을 사용하는 것입니다. 반도체 생산 공정에서 지문이나 홍채와 같은 생체 정보처럼 생성되는 변조 및 복제가 불가능한 ID를 칩마다 부여하기 때문에 제로스트러스트 기반의 인증 방식을 완벽하게 구현할 수 있는 보안 기술이라는 점이 핵심입니다.
- 물리적 복제 불가능 PUF 기술은 이미 오래전부터 개념적으로 연구되어 왔는데, 이를 보안기술에 적용해 상용화하는 것은 결코 쉬운 일이 아닐 것이라고 생각합니다. 벤처기업인 아이씨티케이가 시간과 자금이 많이 소요되는 이 기술을 정보보안에 적용하는 것은 쉽지 않은 도전이었을 텐데요?
▲ 정말 쉽지 않은 도전이었습니다. PUF(Physically Unclonable Function)는 스마트카드 다음 기술로 거론되던 물리적 복제 방지 기능으로 2001년에 Ravi Pappu가 물리적 단방향 함수(POWF, Physical One-Way Function)라는 이름으로 논문을 통해 공식적으로 처음 제안되었으며, 2002년에 물리적 미세 구조의 고유성을 활용하는 방식의 PUF라는 용어로 정립되었습니다.
이후 많은 기업이 PUF에 관심을 갖고 상용화에 나섰습니다. 특히 미 국방부(DOD, United States Department of Defense)가 PUF 기술을 구현하고자 MIT 등 다수의 대학에 과제를 주었으나 기대 이상의 성과를 거두지 못했으며, 세계 유명 IT기업들 역시 기술 상용화를 추진했으나 중단하는 경우가 많았습니다.
▲ 아이씨티케이(ICTK) 로고
대부분 외부 환경 변화에 따른 물리적 미세 구조의 항상성 문제를 해결하지 못해 “꿈의 기술”로 여겨져 왔습니다. 아이씨티케이는 이러한 어려움을 극복하고 세계 최초로 PUF 기술 상용화에 성공했습니다. 현재는 아이씨티케이 외에 Intrinsic ID(현 Synopsys)와 eMemory Technology가 PUF 상용화 기술을 보유하고 있습니다.
아이씨티케이의 'VIA PUF' 기술은 반도체 제조 공정에서 발생하는 via hole 형성의 공정 편차로 생성되는 open과 short 값을 칩의 바이오 아이디로 부여하는 것입니다. Via hole은 반도체 층(레이어)에 전류를 통하게 하기 위해 사용하는 것으로 최소 규격 이상의 크기로 구멍을 뚫은 후 텅스텐이나 구리를 채웁니다. 아이씨티케이는 VIA PUF 용으로 최소 규격보다 작은 via hole을 3~5,000개를 사용합니다. 최소 규격보다 작은 구멍을 사용하기에 구멍이 온전히 생성되거나 생성되지 않는 50:50 확률의 공정 편차가 발생하고, 이에 0과 1값을 부여하여 2~4,000비트의 유일한 값을 무작위로 생성하여 각 반도체의 아이디로 사용합니다. 즉, 각 반도체마다 고유의 물리적 ID를 갖고 생산되며, 이 값은 메모리나 다른 곳에 기록되지 않고, 반도체에서 실제로 사용되는 수십만 개의 일반 via hole과 섞여 있기에 PUF 값을 찾아내는 것은 사실상 불가능합니다. 따라서 해킹에 매우 안전합니다.
- 아이씨티케이의 PUF 기술을 적용한 보안 솔루션에 대한 세계유명 IT업체들과 국내 통신업체들의 관심이 높은 것으로 알고 있습니다. 인프라 및 서비스 해킹방지를 위한 이를 도입한 업체들을 밝혀 주실 수 있나요? 이를 도입한 업체들의 평가는 어떠한지요?
▲ 현재 고객 상황을 고려하여 모두 밝힐 수는 없지만, 많은 기업이 아이씨티케이의 보안 칩을 사용하고 있습니다. 그중에서 LG유플러스의 경우는 산업용 USIM과 eSIM, 공유기, 홈 CCTV(PUF VPN)에 PUF 기반의 보안 칩을 적용한 사례로 보안 칩 적용 후 해킹 방어가 확인되면서 적용 제품을 점점 확대하고 있습니다. 이러한 성공 사례에 힘입어 2022년에 미국 유명 Big Tech 기업과 차세대 제품 및 주변기기 간 인증을 위한 보안 칩 납품 계약을 맺었으며 현재 프로비저닝을 비롯한 상용화 준비를 마무리 짓고 본격적인 제품 양산을 앞두고 있습니다.
특히 국내외 이동통신업체들이 최근 해킹 문제에 대한 이슈를 직면하면서 일부 업체들이 아이씨티케이의 PUF 기반 보안 칩 도입을 추진 중입니다. 국내에서는 KT가 적극적인 관심을 보이고 있으며, 이 밖에도 미국 Big Tech 업체를 비롯해 ML 칩 보안 IP 기업, 글로벌 국방 기업 등과도 보안 칩 및 모듈 응용 관련 제품개발을 위해 구체적인 방안을 협의하고 있습니다. 조만간 국내외 유망 기술기업들의 PUF 기술 적용이 크게 늘어날 것으로 예상되는 만큼 국내 기업은 물론 세계 유망 기업들과 전략적 파트너십과 협업을 적극 추진해 나갈 예정입니다.
- 말씀하신대로 PUF의 적용 분야가 크게 늘어 날 것으로 생각됩니다. 아이씨티케이 가 생각하고 있는 PUF 기술의 확산전략은 무엇입니까?
▲ 아이씨티케이는 국내 유일의 PUF 칩 회사로서 세계 최초로 PUF 칩 양산화에 성공하며 그 기술력을 인정받았다고 생각합니다. 그동안 통신서비스 분야의 성공 사례를 바탕으로 V2X(차량 간 통신), OT(운영 기술), 국방 분야와 같이 신뢰점(RoT, Root of Trust) 기술이 요구되는 분야로 영역을 확대하고자 노력했습니다. 특히, 신뢰점 필요 분야에서 PUF 기술의 도입 효과는 큰 파급 효과가 예상되어 국내외 관련 시장 개척을 위해 영업력을 집중할 계획입니다.
이처럼 다양한 시장 진입을 통한 시장 개척은 물론 최근 기술 트렌드에 맞춰 첨단 정보 보안 기술 개발에서도 선제적으로 나가고자 합니다. 앞으로 양자 컴퓨팅 시대를 맞아 우려되는 정보 보안 문제에 대비하여 양자내성암호(PQC, Post-Quantum Cryptography) 알고리즘과 통합된 PUF 기술을 지속적인 고도화 외에도 딥페이크 관련 실제 사진과 영상 생성 시 해당 기기의 지문을 워터 마크하는 기술, 미래 반도체 packaging 기술인 2.5D packaging 등에 필요한 실리콘 간 인증과 같은 주요 미래 기술과 PUF 기술의 연계를 꾸준히 추진할 예정입니다. 쉽지 않겠지만 누군가 해야 할 일이기에 아이씨티케이가 PUF 기술 선도 기업으로서 선행하고자 합니다.
- 얼마 전 끝난2024년 국제방위산업전시회(KADEX)에 참가해 특허 기술인 VIA PUF 를 비롯해 PQC(양자 내성알고리즘) 기술 적용 보안 칩을 내장한 유심(USIM), IP 카메라, 드론, 생체인식 솔루션 등 다양한 혁신기술을 선보여 국내외 전문가들로 부터 큰 관심을 끈 것으로 알고 있습니다. 그 의미를 평가하신다면?
▲ 앞서 말씀드렸듯이 관련 분야에서 보안 칩의 중요성을 인식하기 시작한 것으로 평가하고 싶습니다. 기존 S/W적인 보안은 MCU(Micro Controller Unit)와 CPU(Central Processor Unit)에서 보안 암호 관련 소프트웨어를 구동합니다. 이 방법은 낮은 보안 수준뿐만 아니라 저사양 임베디드 시스템 CPU에서 복잡한 보안 암호 S/W 구동이 불가능한 경우도 있습니다. 추가로, 실시간 시스템의 경우는 암호화로 인한 CPU 부하로 추가적인 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 보안성을 높이고 디바이스의 수명을 고려한 효율을 생각하면 보안 칩을 사용하는 것이 좋다고 생각합니다.
국방 분야를 예로 들면, 모든 전장에는 통신이 필요하기에 자체 통신을 위한 기지국 같은 5G 버블을 들고 다닙니다. 이때 버블 내 연결되는 디바이스 간 통신에 보안이 필요합니다. 또한, 사이버전을 대비하기 위해서 통신영역의 보안이 가장 중요하다는 점에서 해킹이 용이한 기존 S/W적인 보안 방식보다는 신뢰점을 강조하는 H/W적인 보안 방식이 더 안전하다고 할 수 있습니다.
▲ ICTK는 지난 10월 개최된 '2024 국제방위산업전시회(KADEX)'에 참가해 특허 기술 '비아 퍼프(VIA PUF)'를 소개했다.
이정원 ICTK 대표이사(왼쪽에서 두 번째)와 영 방(Young Bang) 미국 육군성 수석 부차관보(가운데).
KADEX에서 이를 보여주는 계기가 되었고, 실제로 이번 전시회에서 미군 관계자가 아이씨티케이의 PUF 기술에 큰 관심을 보였으며, 도입을 긍정적으로 검토하고 있는 것으로 알고 있습니다. 특히 한미 미래 통신 관련 워크숍에 유일한 보안업체로 초대된 점에 미뤄 볼 때 신뢰점 관련 보안 분야에서 아이씨티케이의 기술력이 인정받았다고 생각합니다.
- 그동안 보안 칩 팹리스 전문업체로 꾸준한 성장세를 유지해 왔는데, 다른 기업과 달리 올해 기술특례기업으로 코스닥에 상장까지 했습니다. 어떤 의미일까요?
▲ 그렇습니다. 아이씨티케이는 지난 5월에 기술특례 상장을 했습니다. 기술특례 상장사는 원천기술의 우수성, 시장성, 회계의 투명성을 기반으로 우수한 기술을 보유했으며, 미래 성장 가능성이 높은 회사로 인정받았다고 할 수 있습니다. 특히, PUF 기술과 관련해 130여 개의 국내외 특허를 보유하고 있고, 보안 칩이 들어가는 센스나 통신 장비의 수량이 증가하고 있어 향후 기술 기업으로 성장 가능성이 높을 것으로 생각합니다.
- 독자적인 기술로 개발 성공한 PUF의 기술을 글로벌 시장에서 우위를 지켜나가기 위해서는 해야 할 일이 많을 것으로 생각됩니다. 아이씨티케이 핵심기술의 글로벌 우위시장 전략을 밝혀 주십시오.
▲ 아이씨티케이의 기술은 2021년 세계반도체연맹(GSA, Global Semiconductor Alliance)에서 인정을 받았습니다. GSA는 표준 기구는 아니지만 실제 시장의 초기 표준을 만드는 곳으로 볼 수 있습니다. 따라서, 신뢰점(RoT) 보안 부문에서 자사 기술이 선정됨으로써 다른 분야에 선정된 지멘스(Siemens), 퀄컴(Qualcomm) 등 글로벌 회사와 어깨를 나란히 했다는 의미가 됩니다. 앞으로 아이씨티케이 핵심기술을 세계적인 기술로 육성하기 위해 기술의 다양한 산업 확대는 물론 선행 연구를 통한 보안 강화, 그리고 표준화 및 인증을 적극 추진해 나갈 방침입니다.
- PUF 기술을 적용한 보안 칩 관련 분야의 향후 시장 전망을 어떻게 전망하십니까?
▲ 우리 회사는 물리적으로 복제가 불가능한 PUF(Physically Unclonable Function) 기술을 상용화한 보안 팹리스 전문 기업이라는 점에서 반도체 경기와 맥을 같이 할 수밖에 없습니다. 최근 시장조사기관의 자료에 따르면 올해 반도체 산업이 역대 최대 실적을 구가하는 호황을 보이고 있음에도 불구하고 기관들에 따라 내년 전망은 많이 다릅니다. 내년 반도체 시장은 ‘혹한을 맞는 겨울’이라고 하는 쪽도 있고, 10% 이상의 성장으로 7,000억 달러를 돌파할 것이라는 전망을 내놓는 쪽도 있습니다. 하지만, 보안과 관련해서는 같은 전망인 것 같습니다. 해킹 구독 플랫폼, AI를 통한 해킹 등으로 해킹이 더욱 쉬워지고 있으며, 더욱이 컴퓨팅 기술의 발전으로 나타난 양자 컴퓨팅 등으로 그 위협은 점점 심각해지고 있는 양상입니다.
특히 IoT 장비 수요 증가로 해당 장비를 표적으로 하는 사이드 채널 공격(SCA, Side Channel Attacks)도 급증할 것으로 예상됩니다. 이러한 상황에 비춰보면 제로트러스트 환경 조성은 이제 필수 조건이며, 이와 더불어 강력한 보안 솔루션의 수요는 지속적으로 늘어날 수밖에 없을 겁니다. 이를 고려할 때 2022년에 10조 원으로 추산했던 보안 칩 시장은 앞으로 더욱 커질 것으로 보입니다. 특히 PUF 칩은 복제 불가능성이라는 고유한 특성을 바탕으로 다양한 분야로 활용이 확대되면서 수요가 크게 늘어날 것으로 예상합니다. 향후 보안 칩의 수요는 시장 상황에 따라 폭발적으로 늘어날 것으로 여겨지기 때문에 그야말로 성장 유망이 높은 ‘밝은 시장’이라고 봐야 할 것 같습니다.
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- 비지니스코리아
▲ 아이씨티케이 이정원 대표
- 전세계적으로 ‘아무도 신뢰하지 않고 항상 검증을 거듭하는 방식’의 정보보안, 이른바 제로트러스트(Zero-Trust)에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 이와 관련해 아이씨티케이(ICTK)가 전문기업으로 상당한 주목 을 받고 있는 것으로 알고 있습니다. 회사 소개를 부탁드립니다.
▲ 아이씨티케이는 물리적으로 복제 불가능한 PUF(Physically Unclonable Function) 기술을 세계 최초로 상용화한 보안 팹리스 전문 기업입니다.
현대 사회는 각 분야에서 생성, 저장 및 유통되는 데이터양이 급증하고 있고, 인공지능(AI)이나 양자 기술의 급격한 발전으로 해킹 및 사이버 침해와 같은 보안 이슈가 심각한 사회적 문제로 대두되고 있습니다. 따라서, 잘 구축된 보안 시스템조차도 전적으로 신뢰하기는 어렵다는 인식이 트렌드가 되어 그 어떤 것도 무조건 신뢰할 수 없다는 '제로트러스트'개념이 정보 보안에서 주목받고 있습니다.
이런 상황에서 아이씨티케이가 독자적으로 개발한 VIA PUF 기술이 가장 신뢰할 수 있는 인증 솔루션으로 인정받았기에 해당 기술이 적용된 보안 칩을 국내 주요 기업뿐만 아니라 세계적인 빅테크(Big Tech)기업에 제공하고 있습니다.
▲ 기존에 정보 보안 처리는 주로 소프트웨어 방식을 사용했습니다. 이 방식은 메모리에 명찰 역할을 하는 ID를 저장하는 방식으로, 명찰을 바꿀 수 있듯이 메모리에 저장된 것을 다른 곳에 복사하면 동일한 메모리를 생성할 수 있다는 점에서 정보 보안에 한계가 있습니다.
아이씨티케이가 제안하는 방식은 하드웨어 기반에 PUF 기술이 적용된 보안 칩을 사용하는 것입니다. 반도체 생산 공정에서 지문이나 홍채와 같은 생체 정보처럼 생성되는 변조 및 복제가 불가능한 ID를 칩마다 부여하기 때문에 제로스트러스트 기반의 인증 방식을 완벽하게 구현할 수 있는 보안 기술이라는 점이 핵심입니다.
- 물리적 복제 불가능 PUF 기술은 이미 오래전부터 개념적으로 연구되어 왔는데, 이를 보안기술에 적용해 상용화하는 것은 결코 쉬운 일이 아닐 것이라고 생각합니다. 벤처기업인 아이씨티케이가 시간과 자금이 많이 소요되는 이 기술을 정보보안에 적용하는 것은 쉽지 않은 도전이었을 텐데요?
▲ 정말 쉽지 않은 도전이었습니다. PUF(Physically Unclonable Function)는 스마트카드 다음 기술로 거론되던 물리적 복제 방지 기능으로 2001년에 Ravi Pappu가 물리적 단방향 함수(POWF, Physical One-Way Function)라는 이름으로 논문을 통해 공식적으로 처음 제안되었으며, 2002년에 물리적 미세 구조의 고유성을 활용하는 방식의 PUF라는 용어로 정립되었습니다.
이후 많은 기업이 PUF에 관심을 갖고 상용화에 나섰습니다. 특히 미 국방부(DOD, United States Department of Defense)가 PUF 기술을 구현하고자 MIT 등 다수의 대학에 과제를 주었으나 기대 이상의 성과를 거두지 못했으며, 세계 유명 IT기업들 역시 기술 상용화를 추진했으나 중단하는 경우가 많았습니다.
▲ 아이씨티케이(ICTK) 로고
아이씨티케이의 'VIA PUF' 기술은 반도체 제조 공정에서 발생하는 via hole 형성의 공정 편차로 생성되는 open과 short 값을 칩의 바이오 아이디로 부여하는 것입니다. Via hole은 반도체 층(레이어)에 전류를 통하게 하기 위해 사용하는 것으로 최소 규격 이상의 크기로 구멍을 뚫은 후 텅스텐이나 구리를 채웁니다. 아이씨티케이는 VIA PUF 용으로 최소 규격보다 작은 via hole을 3~5,000개를 사용합니다. 최소 규격보다 작은 구멍을 사용하기에 구멍이 온전히 생성되거나 생성되지 않는 50:50 확률의 공정 편차가 발생하고, 이에 0과 1값을 부여하여 2~4,000비트의 유일한 값을 무작위로 생성하여 각 반도체의 아이디로 사용합니다. 즉, 각 반도체마다 고유의 물리적 ID를 갖고 생산되며, 이 값은 메모리나 다른 곳에 기록되지 않고, 반도체에서 실제로 사용되는 수십만 개의 일반 via hole과 섞여 있기에 PUF 값을 찾아내는 것은 사실상 불가능합니다. 따라서 해킹에 매우 안전합니다.
- 아이씨티케이의 PUF 기술을 적용한 보안 솔루션에 대한 세계유명 IT업체들과 국내 통신업체들의 관심이 높은 것으로 알고 있습니다. 인프라 및 서비스 해킹방지를 위한 이를 도입한 업체들을 밝혀 주실 수 있나요? 이를 도입한 업체들의 평가는 어떠한지요?
▲ 현재 고객 상황을 고려하여 모두 밝힐 수는 없지만, 많은 기업이 아이씨티케이의 보안 칩을 사용하고 있습니다. 그중에서 LG유플러스의 경우는 산업용 USIM과 eSIM, 공유기, 홈 CCTV(PUF VPN)에 PUF 기반의 보안 칩을 적용한 사례로 보안 칩 적용 후 해킹 방어가 확인되면서 적용 제품을 점점 확대하고 있습니다. 이러한 성공 사례에 힘입어 2022년에 미국 유명 Big Tech 기업과 차세대 제품 및 주변기기 간 인증을 위한 보안 칩 납품 계약을 맺었으며 현재 프로비저닝을 비롯한 상용화 준비를 마무리 짓고 본격적인 제품 양산을 앞두고 있습니다.
특히 국내외 이동통신업체들이 최근 해킹 문제에 대한 이슈를 직면하면서 일부 업체들이 아이씨티케이의 PUF 기반 보안 칩 도입을 추진 중입니다. 국내에서는 KT가 적극적인 관심을 보이고 있으며, 이 밖에도 미국 Big Tech 업체를 비롯해 ML 칩 보안 IP 기업, 글로벌 국방 기업 등과도 보안 칩 및 모듈 응용 관련 제품개발을 위해 구체적인 방안을 협의하고 있습니다. 조만간 국내외 유망 기술기업들의 PUF 기술 적용이 크게 늘어날 것으로 예상되는 만큼 국내 기업은 물론 세계 유망 기업들과 전략적 파트너십과 협업을 적극 추진해 나갈 예정입니다.
- 말씀하신대로 PUF의 적용 분야가 크게 늘어 날 것으로 생각됩니다. 아이씨티케이 가 생각하고 있는 PUF 기술의 확산전략은 무엇입니까?
▲ 아이씨티케이는 국내 유일의 PUF 칩 회사로서 세계 최초로 PUF 칩 양산화에 성공하며 그 기술력을 인정받았다고 생각합니다. 그동안 통신서비스 분야의 성공 사례를 바탕으로 V2X(차량 간 통신), OT(운영 기술), 국방 분야와 같이 신뢰점(RoT, Root of Trust) 기술이 요구되는 분야로 영역을 확대하고자 노력했습니다. 특히, 신뢰점 필요 분야에서 PUF 기술의 도입 효과는 큰 파급 효과가 예상되어 국내외 관련 시장 개척을 위해 영업력을 집중할 계획입니다.
이처럼 다양한 시장 진입을 통한 시장 개척은 물론 최근 기술 트렌드에 맞춰 첨단 정보 보안 기술 개발에서도 선제적으로 나가고자 합니다. 앞으로 양자 컴퓨팅 시대를 맞아 우려되는 정보 보안 문제에 대비하여 양자내성암호(PQC, Post-Quantum Cryptography) 알고리즘과 통합된 PUF 기술을 지속적인 고도화 외에도 딥페이크 관련 실제 사진과 영상 생성 시 해당 기기의 지문을 워터 마크하는 기술, 미래 반도체 packaging 기술인 2.5D packaging 등에 필요한 실리콘 간 인증과 같은 주요 미래 기술과 PUF 기술의 연계를 꾸준히 추진할 예정입니다. 쉽지 않겠지만 누군가 해야 할 일이기에 아이씨티케이가 PUF 기술 선도 기업으로서 선행하고자 합니다.
- 얼마 전 끝난2024년 국제방위산업전시회(KADEX)에 참가해 특허 기술인 VIA PUF 를 비롯해 PQC(양자 내성알고리즘) 기술 적용 보안 칩을 내장한 유심(USIM), IP 카메라, 드론, 생체인식 솔루션 등 다양한 혁신기술을 선보여 국내외 전문가들로 부터 큰 관심을 끈 것으로 알고 있습니다. 그 의미를 평가하신다면?
▲ 앞서 말씀드렸듯이 관련 분야에서 보안 칩의 중요성을 인식하기 시작한 것으로 평가하고 싶습니다. 기존 S/W적인 보안은 MCU(Micro Controller Unit)와 CPU(Central Processor Unit)에서 보안 암호 관련 소프트웨어를 구동합니다. 이 방법은 낮은 보안 수준뿐만 아니라 저사양 임베디드 시스템 CPU에서 복잡한 보안 암호 S/W 구동이 불가능한 경우도 있습니다. 추가로, 실시간 시스템의 경우는 암호화로 인한 CPU 부하로 추가적인 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 보안성을 높이고 디바이스의 수명을 고려한 효율을 생각하면 보안 칩을 사용하는 것이 좋다고 생각합니다.
국방 분야를 예로 들면, 모든 전장에는 통신이 필요하기에 자체 통신을 위한 기지국 같은 5G 버블을 들고 다닙니다. 이때 버블 내 연결되는 디바이스 간 통신에 보안이 필요합니다. 또한, 사이버전을 대비하기 위해서 통신영역의 보안이 가장 중요하다는 점에서 해킹이 용이한 기존 S/W적인 보안 방식보다는 신뢰점을 강조하는 H/W적인 보안 방식이 더 안전하다고 할 수 있습니다.
▲ ICTK는 지난 10월 개최된 '2024 국제방위산업전시회(KADEX)'에 참가해 특허 기술 '비아 퍼프(VIA PUF)'를 소개했다.
이정원 ICTK 대표이사(왼쪽에서 두 번째)와 영 방(Young Bang) 미국 육군성 수석 부차관보(가운데).
- 그동안 보안 칩 팹리스 전문업체로 꾸준한 성장세를 유지해 왔는데, 다른 기업과 달리 올해 기술특례기업으로 코스닥에 상장까지 했습니다. 어떤 의미일까요?
▲ 그렇습니다. 아이씨티케이는 지난 5월에 기술특례 상장을 했습니다. 기술특례 상장사는 원천기술의 우수성, 시장성, 회계의 투명성을 기반으로 우수한 기술을 보유했으며, 미래 성장 가능성이 높은 회사로 인정받았다고 할 수 있습니다. 특히, PUF 기술과 관련해 130여 개의 국내외 특허를 보유하고 있고, 보안 칩이 들어가는 센스나 통신 장비의 수량이 증가하고 있어 향후 기술 기업으로 성장 가능성이 높을 것으로 생각합니다.
- 독자적인 기술로 개발 성공한 PUF의 기술을 글로벌 시장에서 우위를 지켜나가기 위해서는 해야 할 일이 많을 것으로 생각됩니다. 아이씨티케이 핵심기술의 글로벌 우위시장 전략을 밝혀 주십시오.
▲ 아이씨티케이의 기술은 2021년 세계반도체연맹(GSA, Global Semiconductor Alliance)에서 인정을 받았습니다. GSA는 표준 기구는 아니지만 실제 시장의 초기 표준을 만드는 곳으로 볼 수 있습니다. 따라서, 신뢰점(RoT) 보안 부문에서 자사 기술이 선정됨으로써 다른 분야에 선정된 지멘스(Siemens), 퀄컴(Qualcomm) 등 글로벌 회사와 어깨를 나란히 했다는 의미가 됩니다. 앞으로 아이씨티케이 핵심기술을 세계적인 기술로 육성하기 위해 기술의 다양한 산업 확대는 물론 선행 연구를 통한 보안 강화, 그리고 표준화 및 인증을 적극 추진해 나갈 방침입니다.
- PUF 기술을 적용한 보안 칩 관련 분야의 향후 시장 전망을 어떻게 전망하십니까?
▲ 우리 회사는 물리적으로 복제가 불가능한 PUF(Physically Unclonable Function) 기술을 상용화한 보안 팹리스 전문 기업이라는 점에서 반도체 경기와 맥을 같이 할 수밖에 없습니다. 최근 시장조사기관의 자료에 따르면 올해 반도체 산업이 역대 최대 실적을 구가하는 호황을 보이고 있음에도 불구하고 기관들에 따라 내년 전망은 많이 다릅니다. 내년 반도체 시장은 ‘혹한을 맞는 겨울’이라고 하는 쪽도 있고, 10% 이상의 성장으로 7,000억 달러를 돌파할 것이라는 전망을 내놓는 쪽도 있습니다. 하지만, 보안과 관련해서는 같은 전망인 것 같습니다. 해킹 구독 플랫폼, AI를 통한 해킹 등으로 해킹이 더욱 쉬워지고 있으며, 더욱이 컴퓨팅 기술의 발전으로 나타난 양자 컴퓨팅 등으로 그 위협은 점점 심각해지고 있는 양상입니다.
특히 IoT 장비 수요 증가로 해당 장비를 표적으로 하는 사이드 채널 공격(SCA, Side Channel Attacks)도 급증할 것으로 예상됩니다. 이러한 상황에 비춰보면 제로트러스트 환경 조성은 이제 필수 조건이며, 이와 더불어 강력한 보안 솔루션의 수요는 지속적으로 늘어날 수밖에 없을 겁니다. 이를 고려할 때 2022년에 10조 원으로 추산했던 보안 칩 시장은 앞으로 더욱 커질 것으로 보입니다. 특히 PUF 칩은 복제 불가능성이라는 고유한 특성을 바탕으로 다양한 분야로 활용이 확대되면서 수요가 크게 늘어날 것으로 예상합니다. 향후 보안 칩의 수요는 시장 상황에 따라 폭발적으로 늘어날 것으로 여겨지기 때문에 그야말로 성장 유망이 높은 ‘밝은 시장’이라고 봐야 할 것 같습니다.
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