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2016 PUF Mass-Produce & SaleICTK achieved its dream of securing semiconductors after 10 years.

(PUF 보안 사업을 본격화하고 있는 ICTK 직원들)


[테크M = 강진규 기자] 카드, 단말기 시험으로 유명한 IT업체 ICTK가 약 10년간 준비한 비장의 칼을 꺼냈다. ICTK는 물리적 복제방지(PUF) 칩을 상용화해 통신사, 가전업체 등과 사물인터넷(IoT) 보안과 인증 사업을 추진하고 있다.

2001년 설립된 ICTK는 국내 및 해외 기업, 금융기관, 정부 등 200여 개 기관을 대상으로 시험 서비스 및 보안 솔루션을 제공하고 있다. 특히 ICTK는 단말기, 카드, 모바일 등에 대한 제품 시험을 진행해 전자결제 시스템 안정화에 노력해왔다.

ICTK는 시험 서비스에 머물지 않고 보안 솔루션 업체로 변신을 추진해왔다. 많은 기업이 보안 사업에 도전했지만 ICTK는 다른 선택을 했다. 다른 기업들이 소프트웨어(SW) 보안, 서비스 보안에 주목할 때 ICTK는 반도체 기반의 물리 기반 보안에 눈을 돌렸다. 다들 성공하기 어렵다고 했지만 ICTK는 지난 6월 제품 생산에 성공했으며 10월에 출하식을 가졌다.


ICTK가 개발한 자이언트 칩의 개념도


쉽지 않은 도전 PUF 칩 개발

ICTK가 성공할 수 있었던 것은 단계적으로 꾸준히 기술을 개발하고 우수한 인재를 영입했기 때문에 가능했다. 반ICTK는 2007년 물리적 복제방지(PUF) 칩 개발에 주목했다. PUF는 반도체의 특성을 사람의 지문과 같은 개인 인증 수단으로 이용하는 기술이다. 복제나 해킹이 어렵다는 장점이 있어 많은 기업들이 주목했지만 원천기술 개발과 상용화가 어렵다는 단점이 있다.

하지만 김동현 ICTK 대표는 PUF에 도전하기로 결심하고 2009년부터 연구개발에서 나섰으며, 한양대 김동규 교수, 최병덕 교수 등과 손을 잡았다.

유승삼 ICTK 부회장은 “PUF 개발을 위해서는 반도체 설계, 공정기술, 보안기술, IT기술 등 여러 기술이 복합돼야 하는데 초기에 ICTK는 IT기술만 보유하고 있었다”며 “반도체, 보안 등 기술력 확보를 위해 산학 협력을 추진했다”고 설명했다.

유 부회장은 “PUF 개발은 원천기술 개발, 상용화 기술 개발, 제품화 기술 개발의 단계로 이뤄졌다”며 “단계별로 인재들이 ICTK에 합류했다”고 말했다.

김동현 대표는 기술 개발을 지원하기 위해 벤처캐피털 전문가인 이정원 최고운영책임자(COO)를 영입했다. 그리고 한국마이크로소프트(MS) 대표를 역임한 IT전문가 유승삼 부회장과 손잡았다.

유 부회장은 HP, MS 등에서 근무한 경험을 바탕으로 원천기술 개발이 상용화 기술 개발, 제품화로 이어질 수 있도록 돕는 역할을 했다. 또 ICTK는 삼성전자, ST마이크로일렉트로닉스 등에서 근무한 반도체 전문가인 박두진 부사장도 합류시켜 반도체 부문의 경험과 노하우를 확보했다. 이런 과정을 통해 2009년 연구 시작 후 2014년 정부 과제를 받아서 2015년에 연구를 끝내고 2016년 6월 제품 ‘자이언트’ 칩이 나왔다.



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We do these things.
PUF Technology



What is PUF?

Unique Inborn ID 
(PUF, Physically Unclonable Functions)

•Silicon Inborn ID using the randomness of passive device generation in the semiconductor manufacturing process

• As a Physical ID created with physical characteristics, it is fundamentally impossible to falsify or duplicate the value

• Since each semiconductor chip generates a different unique ID, it is called a semiconductor fingerprint.

PUF Advantages

AS Via PUF provides unique Silicon Inborn ID characteristics,  It provides the Root of Trust (RoT), the source of all trust

•Via PUF guarantees stability that is impervious to 
various types of hacking attacks.

•Via PUF is a method of forming via holes between 
metal layers during semiconductor processing.

•As a passive device method, it is an innovative method
that solves all the problems of existing technologies.

•PUF that satisfies all randomness, homeostasis and 
security •Unlike other technologies, no error correction
circuit (ECC) is required.

What you can do with PUF

VIA PUF can be applied to various IoT devices and solutions  that require strong security.

•ICTK's security chip generates a key pair of a private key and a public key in the security chip using an algorithm called ECC based on the key generated by PUF.

•ICTK's PUF security chip provides encrypted RAM (Random Access Memory) and encrypted eFlash (flash memory) inside.

•ICTK's security chip can be operated in PQC (Post Quantum Cryptography), a quantum security algorithm.

ICTK's security chip is the most powerful existing method to provide the Root of Trust function based on PUF.

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