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2016 PUF Mass-Produce & SaleIT service industry continues to accelerate post-SI

IoT·클라우드·빅데이터·AI 등 신성장동력 발굴
글로벌 협업 ‘적극’…내년부터 본격 성과 기대


양치우친(왼쪽에서 세번째) 저스다 대표와 박정호(왼쪽에서 네번째) SK주식회사 C&C 사장이 ‘FSK L&S’ 출범식에 참석했다. 사진=SK주식회사 C&C 제공

[매일일보 이근우 기자] 국내 정보기술(IT) 서비스 업계는 올 한해동안 미래 성장동력 발굴 및 신먹거리 창출을 위해 사물인터넷(IoT), 클라우드, 빅데이터, 인공지능(AI) 등 최신 기술을 융합한 서비스로 탈 SI에 힘을 쏟았다.

업계에 따르면 삼성SDS[018260], SK주식회사 C&C, LG CNS, 포스코ICT[022100], 롯데정보통신 등은 올해 다양한 글로벌 협력을 맺었으며, 내년부터 본격적으로 성과를 낼 것으로 기대된다.

삼성SDS는 지난 6월 SAP와 기업용 솔루션 사업 강화를 위해 엔터프라이즈 클라우드 사업 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 또 8월 SAS코리아와 대외 빅데이터 분석 사업 본격화 및 9월 오라클과 생체인증·리테일 분야 글로벌 솔루션 사업 강화를 위해 제휴를 맺었다.

삼성SDS는 지난달 제조 공정에 AI를 적용하고 IoT를 통한 설비의 센서 데이터를 수집·분석해주는 스마트 팩토리 솔루션 ‘넥스플랜트’를, 8월엔 자사의 홈 매니지먼트 솔루션(HMS)과 KT의 IoT메이커스 플랫폼을 연동한 토탈 케어 서비스 ‘기가 IoT 홈 프리미엄팩’을 각각 내놨다.

이외에도 삼성SDS는 지난 7월 영국의 사이버 보안 솔루션 업체인 ‘다크트레이스’에 투자했고, 같은달 물류사업 지속 성장을 위해 태국의 통관 1위 기업 ‘아큐텍’과 합작회사(JV) 설립에 이어 8월엔 베트남 항공터미널 부문 최대 업체 ‘알스(ALS)’와 JV 설립에 합의했다.

SK(주) C&C는 IBM과 함께 경기도 판교에 공동 구축한 클라우드 데이터 센터를 지난 8월부터 본격 가동에 들어갔다. 또 최근 클라우드Z 기반의 통합 데이터베이스(DB) 모델링 서비스 포털 ‘넥스코어 ER-C’를 공식 오픈했다.

SK(주) C&C는 IBM의 ‘왓슨’ 한국어 서비스를 기반으로, 자사 AI 플랫폼 ‘에이브릴’을 활용해 SM엔터테인먼트와 ‘에이브릴 기반 엔터 전문 서비스 개발 협약’을, 고려대학교 융복합 의료센터(KU-MAGIC) 연구원과 ‘왓슨 기반의 AI 에이브릴 감염병 서비스 개발 협약’을 맺었다. 교통안전공단과도 빅데이터와 AI를 결합해 교통안전 서비스 개발에 나서기로 했다.

SK(주) C&C는 지난달 제3자 배정 방식 유상증자에 따른 발행신주 인수 및 주주간 계약 등을 통해 국내 물류·공정 자동화 장비 전문 기업 ‘에스엠코어’의 경영권을 확보했다. 이번 인수로 SW에 하드웨어(HW)를 융합해 글로벌 스마트 팩토리 시장을 주도하겠다는 복안이다.

출처 : 매일일보(http://www.m-i.kr)


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PUF Technology



What is PUF?

Unique Inborn ID 
(PUF, Physically Unclonable Functions)

•Silicon Inborn ID using the randomness of passive device generation in the semiconductor manufacturing process

• As a Physical ID created with physical characteristics, it is fundamentally impossible to falsify or duplicate the value

• Since each semiconductor chip generates a different unique ID, it is called a semiconductor fingerprint.

PUF Advantages

AS Via PUF provides unique Silicon Inborn ID characteristics,  It provides the Root of Trust (RoT), the source of all trust

•Via PUF guarantees stability that is impervious to 
various types of hacking attacks.

•Via PUF is a method of forming via holes between 
metal layers during semiconductor processing.

•As a passive device method, it is an innovative method
that solves all the problems of existing technologies.

•PUF that satisfies all randomness, homeostasis and 
security •Unlike other technologies, no error correction
circuit (ECC) is required.

What you can do with PUF

VIA PUF can be applied to various IoT devices and solutions  that require strong security.

•ICTK's security chip generates a key pair of a private key and a public key in the security chip using an algorithm called ECC based on the key generated by PUF.

•ICTK's PUF security chip provides encrypted RAM (Random Access Memory) and encrypted eFlash (flash memory) inside.

•ICTK's security chip can be operated in PQC (Post Quantum Cryptography), a quantum security algorithm.

ICTK's security chip is the most powerful existing method to provide the Root of Trust function based on PUF.

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