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2016 PUF Mass-Produce & Sale"Security chip" is a must for IoT environment... A fierce battlefield for companies. "It's already hot".

IoT 위험성 가시화…2021년 전세계 IoT 보안 시장 369.5억달러 전망


칩 해킹·핵심 키 탈취 기술 발전↑…기업, IoT 보안 우려 높지만 대비 마련 ‘부족’

본격적인 IoT 시대가 열렸다. 그간 야기됐던 IoT 보안의 취약성을 해결하기 위한 기업들의 움직임이 활발하다. 특히 각 기기에 들어가는 칩에서부터의 보안이 요구되고 있어 반도체기업들이 너도나도 IoT 환경에 걸맞는 보안 칩을 내놓고 있다. IoT용 보안 칩의 중요성부터 현재 또는 향후 미래를 전망해본다.

IoT(Internet of Things)에 대한 관심이 뜨겁다. 글로벌 시장조사기관인 마켓앤마켓(MarketsandMarkets)에 따르면 전세계 IoT 시장은 2016년 약 1570.5억달러에서 연평균 33.3% 성장률을 기록하며 2021년 6617.4억달러에 이를 전망이다.

스마트한 센서를 보다 저렴하게 개발할 수 있다는 장점과 함께 고속 네트워킹 기술의 발전, 클라우드 플랫폼 채택 상승 등의 요건들이 시장을 성장시켜가고 있다.

그러나 IoT 시장이 마냥 평온한 것만은 아니다. 전망성은 높으나 ‘보안’이라는 커다란 장벽에 가로막혀있다. 모든 사물들을 연결시키는 것은 편리성을 가져오나 그만큼 보안의 위험성을 증가시키기 때문이다.

이러한 우려는 다양한 IoT기기의 증가와 함께 최근 해커들이 IoT시대에 적합한 기기간 연결 단계에서의 공격을 행하고 있는 것이 드러남에 따라 크게 가시화되고 있다. 그 예로 레벨3 위협 리서치 연구소(Level 3 Threat Research Labs)에서 IoT기기를 주로 이룬 ‘100만 단위’의 봇넷을 발견, 그 위험성을 알린 바 있다.

IoT의 보안 문제는 결코 가볍지 않다. 보안기업 트립와이어(Tripwire)에서 지난 8월 220명의 블랙햇 참가자들을 대상으로 IoT 관련 설문 조사를 실시한 바에 따르면 응답자의 78%에 해당하는 이들은 IoT 기기들의 무기화 및 디도스 공격의 활성화에 대한 우려를 내보였고 이러한 우려와 달리 IoT 기기 보안 문제에 대비한 기업은 응답자의 1/3에도 미치지 못한 것으로 나타났다.

현재 IoT 보안 시장은 IoT 시장의 성장세에 따라 커져가는 추세다. 전세계 IoT 보안 시장은 2016년 79억달러에서 연평균 36.1% 성장하며 2021년 369.5억달러를 기록할 것으로 추측되고 있다.

업계 전문가는 “IoT는 사람의 안전, 자산 등에 직접적인 영향을 끼치는 만큼 높은 위험성을 내포하고 있다”며 “이에 보안을 강화할 수밖에 없고 소프트웨어(SW) 및 하드웨어(HW)의 보안이 완벽하지 못한 상황과 함께 특히 칩 해킹 기술 및 핵심 키(Key) 탈취 기술이 발전해나가는 만큼 반도체 칩에서부터의 보안이 IoT의 해결책으로 부상하고 있다”고 전했다.

▲ 전세계 IoT 시장 및 IoT 보안 시장 전망 규모 비교.(단위: 억달러) <출처: 마켓앤마켓>


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http://www.cctvnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=58650








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We do these things.
PUF Technology



What is PUF?

Unique Inborn ID 
(PUF, Physically Unclonable Functions)

•Silicon Inborn ID using the randomness of passive device generation in the semiconductor manufacturing process

• As a Physical ID created with physical characteristics, it is fundamentally impossible to falsify or duplicate the value

• Since each semiconductor chip generates a different unique ID, it is called a semiconductor fingerprint.

PUF Advantages

AS Via PUF provides unique Silicon Inborn ID characteristics,  It provides the Root of Trust (RoT), the source of all trust

•Via PUF guarantees stability that is impervious to 
various types of hacking attacks.

•Via PUF is a method of forming via holes between 
metal layers during semiconductor processing.

•As a passive device method, it is an innovative method
that solves all the problems of existing technologies.

•PUF that satisfies all randomness, homeostasis and 
security •Unlike other technologies, no error correction
circuit (ECC) is required.

What you can do with PUF

VIA PUF can be applied to various IoT devices and solutions  that require strong security.

•ICTK's security chip generates a key pair of a private key and a public key in the security chip using an algorithm called ECC based on the key generated by PUF.

•ICTK's PUF security chip provides encrypted RAM (Random Access Memory) and encrypted eFlash (flash memory) inside.

•ICTK's security chip can be operated in PQC (Post Quantum Cryptography), a quantum security algorithm.

ICTK's security chip is the most powerful existing method to provide the Root of Trust function based on PUF.

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