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2019 ICTK doing well Abroad“GSA Global” ICTK, exploring the US market

이 기사는 2019년 07월 09일 16:11 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다. 


보안 시스템온칩(SoC) 업체 아이씨티케이(ICTK)홀딩스가 대규모 투자 유치를 마치고 미국 시장 개척에 나선다. 세계 반도체 업계의 차기 보안 규격이 될 화이트페이퍼(백서) 작성을 도맡게 되면서 자신감을 갖고 미국 실리콘밸리에 자회사 설립을 추진 중이다.

ICTK홀딩스는 업계 사령탑 격인 글로벌반도체연합(GSA) 마크 카넬 의장으로부터 직접 백서 작성 러브콜을 받은 것으로 전해졌다. IoT(초연결)시대의 도래로 높아진 망 보안 위협을 해결할 방안을 강구해 온 GSA는 전 세계 업체들을 제치고 ICTK홀딩스의 PUF(물리적 복제 방지 기능) 기술을 그 방안으로 채택했다.

이는 ICTK홀딩스가 자체 개발한 PUF 알고리즘이 세계 반도체 보안 산업의 신뢰점(Root of Trust) 표준이 될 것임을 의미한다. GSA는 ICTK홀딩스가 구현해 낸 PUF 난수값 항상성 유지 기술력을 높이 샀다. 경쟁사들의 경우 이 난제를 풀지 못해 별도의 보정 장치로 오류교정코드(ECC)를 탑재한 데 반해 ICTK홀딩스는 ECC 없는 보안이 가능함을 증명해냈다.

PUF는 칩 제조 단계에서 개별 전자제품에 탑재돼 특정 난수값을 만들어냄으로써 고유 식별자(UID)로 기능하는 하드웨어 보안 기술이다. ICTK홀딩스는 층층이 쌓인 반도체 칩 내에서 층간 계단 역할을 하는 비아(VIA)홀의 사이즈를 임의 조작하는 방식으로 2009년 이를 구현해냈다. 미국과 유럽, 중국에 90여개의 특허 등록과 60여개의 출원을 마친 상태다. 

ICTK홀딩스가 경기도 성남시 판교 본사에 수년 간의 PUF 연구·개발 성과를 전시하고 있다.

ICTK홀딩스는 이 기술을 취득하기까지 7차례 실패를 거듭한 것으로 전해졌다. 한번의 시도에 수억원이 소요되는 만큼 쉽지 않은 과정이었지만 한우물 파기를 지속한 결과다. 현재 전 세계를 통틀어 해당 기술력을 보유한 업체는 ICTK홀딩스 외에 대만 소재 이메모리(eMemory)가 전부다. ICTK홀딩스는 이메모리와 비교해 난수값 유추 가능성을 대폭 낮춰 보안성 면에서 추가 고도화를 이뤘다.

ICTK홀딩스는 이 같은 기술력에 기반해 올해부터 글로벌 영업활동을 본격화한다. 현재 협의 단계인 계약 건만도 다수에 이르는 것으로 전해졌으며 2년 안팎으로 관련 실적이 가시화할 전망이다. 미국 G사와 H사, 독일계 S사 등이 대표적이다. 국내에서는 L그룹, K은행 등에 납품되고 있으며 S그룹, 이통사 등과 가격 검토 등 구체적인 협상을 진행 중이다.

이를 위해 최근 현대자동차 등으로부터 조달한 자금으로 연내 미국 자회사를 설립할 예정이다. 최근 시리즈B 브릿지 투자 라운드를 통해 현대자동차를 비롯한 한국벤처투자와 KDB산업은행 등 기관으로부터 총 130억원을 모집했다.


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http://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=201907090100018000001120&svccode=00&page=1&sort=thebell_check_tim








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We do these things.
PUF Technology



What is PUF?

Unique Inborn ID 
(PUF, Physically Unclonable Functions)

•Silicon Inborn ID using the randomness of passive device generation in the semiconductor manufacturing process

• As a Physical ID created with physical characteristics, it is fundamentally impossible to falsify or duplicate the value

• Since each semiconductor chip generates a different unique ID, it is called a semiconductor fingerprint.

PUF Advantages

AS Via PUF provides unique Silicon Inborn ID characteristics,  It provides the Root of Trust (RoT), the source of all trust

•Via PUF guarantees stability that is impervious to 
various types of hacking attacks.

•Via PUF is a method of forming via holes between 
metal layers during semiconductor processing.

•As a passive device method, it is an innovative method
that solves all the problems of existing technologies.

•PUF that satisfies all randomness, homeostasis and 
security •Unlike other technologies, no error correction
circuit (ECC) is required.

What you can do with PUF

VIA PUF can be applied to various IoT devices and solutions  that require strong security.

•ICTK's security chip generates a key pair of a private key and a public key in the security chip using an algorithm called ECC based on the key generated by PUF.

•ICTK's PUF security chip provides encrypted RAM (Random Access Memory) and encrypted eFlash (flash memory) inside.

•ICTK's security chip can be operated in PQC (Post Quantum Cryptography), a quantum security algorithm.

ICTK's security chip is the most powerful existing method to provide the Root of Trust function based on PUF.

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