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2012 Warm up with NFCThe Department of Convergence Electronics Engineering, which has many IT talents.

진정한 융합교육을 실천하다!

사랑한대 2012년 07,08월호[학과탐방]

 

최근 몇 년 전부터 ‘융합’은 교육계의 중요한 화두로 등장했다. 이슈가 되는 만큼 교육의 질도 보장된다면 좋겠지만 종종 다양성만을 강조하는 마구잡이식 교육이 융합이라는 이름으로 포장되기도 한다. 하지만 여기 한양에는 ‘융합전자공학부’라는 진짜가 있다. 금속에 다른 원소를 녹여 보다 뛰어난 성질의 합금을 만들 듯, 융합전자공학부에서는 관련 분야의 장인들이 교육·연구·기술 역량을 모아 미래 사회에 필요한 진정한 융합인재를 양성한다.



교육의 융합
탄탄한 기본기를 바탕으로 진화하는 커리큘럼


융합전자공학이란 통신, 반도체, 디스플레이, 컴퓨터 IT 신기술을 융합하여 스마트폰, 미래자동차, 지능형로봇, 우주항공 등의 분야에서 새로운 가치를 만들어내는 학문이다. 전공분야를 타 분야와 융합했을 때 어떤 시너지를 만들어 낼 수 있는가, 개발 중인 기술을 다른 기술에 접목시킬 때 어떻게 최적화할 수 있는가를 함께 고민하는 융합인재를 양성한다는 점에서 기존의 전자공학과 차별화된다.
융합전자공학부의 커리큘럼은 수학, 물리 등의 공학 기초학문과 전공 분야에 대한 탄탄한 지식을 기반으로 다른 분야와의 융합을 도모한다. 인간 친화적 기술에 대해 이해하는 ‘생물공학’, 산업혁명 이전부터 오늘에 이르기까지 과학 발전의 역사와 배경을 되짚어 보며 전자공학에 대한 근본적인 이해를 돕는 ‘현대과학기술사’ 등 학문의 시야를 넓힐 수 있는 과목이 개설되어 있다. 고학년에 들어서면 타 전공과 융합된 심화과정이 진행된다. 전자공학과 생명과학이 융합된 ‘Bioelectronics 융합기술 개론’, 최첨단 IT 시스템을 기반으로 더욱 편리한 주행 환경을 고민하는 ‘자동차 IT개론’, 환경과 첨단 기술의 공존 방법을 생각하는 ‘그린 IT개론’ 등은 학부과정에서는 국내 최초로 개설된 IT 융합 과목이다. 또한 인턴십 프로그램을 통한 현장 교육이 진행되는 한편 세계무대로 진출하고 싶은 학생들을 위해 재학생과 외국인 학생이 함께 수업에 참여하는 영어 전용 전공트랙도 운영 중이다.
융합전자공학부만의 독특한 커리큘럼은 교수진들의 작품으로 지금도 커리큘럼 개발을 위한 연구가 이어지고 있다. 교수진들은 교무위원회를 구성, 방학이 되면 기존의 과목과 이에 대한 학생들의 만족도, 학업 성취도 등을 리뷰하고 부족한 부분이 발견되면 이를 보완할 수 있는 개편 방안을 마련한다. 이러한 노력을 통해 융합전자공학부의 커리큘럼은 급속도로 변하는 IT 트렌드에 유연하게 대처할 수 있도록 진화하고 있다.


연구의 융합
객관적 지표가 증명하는 최고의 연구역량

학생들을 잘 가르치려면 스승에게도 공부가 필요하다는 게 융합전자공학부 교수진들의 모토이다. 교수의 공부는 곧 연구 활동으로 그 결과는 학생들의 실험, 실습 교육에 반영된다.
융합전자공학부 교수진들은 IT 분야 간 공동연구를 활발히 진행하며 그 역량을 각종 대외평가를 통해 객관적으로 인정받고 있다. 최근 몇 년간 학부 교수 1인당 SCI국제저널 발표 실적은 전국 평균 1위(교육과학기술부 대학 알리미 지표), 교수 1인당 특허 등록 또한 평균 1위(한국연구재단 BK21 사업 지표)를 기록했으며 융합전자공학부가 참여한 BK21(석·박사과정생 및 신진연구인력을 집중적으로 지원하는 고등교육 인력양성 사업) 정보기술 인력양성 사업은 전국 12개 대형 사업단 평가에서 평균 1위를 차지했다. 명실공히 IT 분야에서 최고의 연구 역량을 확보하고 있음이 검증된 것이다.
출처 : 뉴스H(http://www.newshyu.com)



기술의 융합

IT 기업의 시선을 사로잡는 다양한 신기술 개발


연구의 결실은 신기술 개발로 이어진다. 융합전 자공학부는 2009년, 차세대 메모리반도체 ‘STT-램’의 원천기술을 개발하고 기업에 이전해, 대학교 및 연구소 포함 사상 최고의 기술이전수입을 올렸다. 삼성전자, 하이닉스와 함께 우리 대학에 세계 2번째 차세대 메모리 연구 시설을 구축하고 공동 연구를 진행 중이다. 그런가 하면 LCD TV 원천 특허기술을 개발해 삼성전자로 기술이전하였으며 차세대 스마트폰 단말 기술의 국제 표준안을 개발해 업계의 주목을 받기도 했다. 또한 김동규, 최병덕 교수가 개발한 ‘복제불가 IC’ 원천기술은 2008년, 백만 달러에 (주)ICTK로 기술 이전되어 조만간 상용화를 앞두고 있다.
교수진들은 이렇게 연구와 기술개발을 통해 학부의 명성을 드높이는 한편, 스스로 융합형 IT 인재의 본보기가 되어주고 있다.


혜택의 융합
장학금과 다양한 교육의 기회 제공


기술이전, 산학연 공동연구, 국가 지원 사업 등 융합전자공학부의 연구와 기술 개발로 인한 결실은 학생들에게 혜택으로 이어진다. 수입은 곧 학생 지원에 필요한 비용에 보탬이 되며 다양한 사업을 함께 전개하며 쌓은 기업과의 신뢰는 인턴십, 산학장학금 지원, 취업의 토대가 되는 것.
융합전자공학부는 우리 대학의 특성화학과 중 하나로 학교 차원에서 수시 입학생 및 정시 성적우수자에게 입학금이나 등록금을 지급한다. 여기에 학부와 연계된 파격적인 혜택이 추가되는데 2학년 2학기에 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 해당 산업체의 채용 절차를 통과하면 산업체에서 산학장학금으로 등록금 전액을 지원받으며 방학기간 실무와 기업 문화를 미리 체험해보는 인턴십프로그램도 참가할 수 있다. 산학장학금 제도는 다른 대학이나 학과에도 있지만 대부분 3학년 학생을 대상으로 1년간 진행된다. 하지만 융합전자공학부는 기업체에 특별히 요청하여 학생들이 2년간 장학지원을 받을 수 있도록 했다.
한편, 융합전자공학부만의 영어 특별 프로그램은 어학 능력과 견문을 쌓을 수 있는 최고의 기회. 신입생을 대상으로 입학 전 전일제 기숙 영어캠프를 진행하는데 여기서 수십 명의 학생을 선발해 방학 때 캘리포니아대, 워싱턴대 등 미국의 유명 대학으로 어학연수를 보내고 있다. 이만하면 그 어떤 대학이나 학과와 견주어도 차별화되는 파격적인 지원이건만 융합전자공학부는 이에 만족하지 않고 장학지원 및 어학연수 등의 지원 폭을 확대해, 보다 많은 학생들이 학비 부담 없이 다양한 교육의 기회를 접할 수 있도록 도울 예정이다.

출처 : 뉴스H(http://www.newshyu.com)


 

 



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We do these things.
PUF Technology



What is PUF?

Unique Inborn ID 
(PUF, Physically Unclonable Functions)

•Silicon Inborn ID using the randomness of passive device generation in the semiconductor manufacturing process

• As a Physical ID created with physical characteristics, it is fundamentally impossible to falsify or duplicate the value

• Since each semiconductor chip generates a different unique ID, it is called a semiconductor fingerprint.

PUF Advantages

AS Via PUF provides unique Silicon Inborn ID characteristics,  It provides the Root of Trust (RoT), the source of all trust

•Via PUF guarantees stability that is impervious to 
various types of hacking attacks.

•Via PUF is a method of forming via holes between 
metal layers during semiconductor processing.

•As a passive device method, it is an innovative method
that solves all the problems of existing technologies.

•PUF that satisfies all randomness, homeostasis and 
security •Unlike other technologies, no error correction
circuit (ECC) is required.

What you can do with PUF

VIA PUF can be applied to various IoT devices and solutions  that require strong security.

•ICTK's security chip generates a key pair of a private key and a public key in the security chip using an algorithm called ECC based on the key generated by PUF.

•ICTK's PUF security chip provides encrypted RAM (Random Access Memory) and encrypted eFlash (flash memory) inside.

•ICTK's security chip can be operated in PQC (Post Quantum Cryptography), a quantum security algorithm.

ICTK's security chip is the most powerful existing method to provide the Root of Trust function based on PUF.

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