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세계 첫 ‘PUF 기술’ 상용화 성공
대신證 주관사…기술특례 도전

PUF기술, 스마트폰 등 전반 활용
작년 매출 20억 등 꾸준히 성장
이르면 내년 하반기 상장 계획




[e대한경제=김민수 기자]“ICTK홀딩스는 수많은 시행착오를 통해 세계 최초로 PUF 기술 상용화에 성공했습니다. 국내 토종 보안기술로 세계를 선도하는 업체의 본보기를 보여주겠습니다.”

국내 유일 물리적복제방지(PUF) 기술력을 보유한 ICTK홀딩스의 이정원 대표이사(사진)는 지난 4일 ＜e대한경제＞와 만나 이 같은 포부를 밝혔다.

ICTK홀딩스는 지난 2001년 스마트카드 인증기관인 ICTK로 시작해 2016년 세계 최초로 PUF칩 양산에 성공하면서 PUF를 중심으로 사업을 재편했다. 현재 지식재산(IP) 및 보안칩, 유심(USIM)·이심(eSIM), 가상사설망(VPN) 등으로 사업분야를 확대했다.

회사의 핵심 기술인 PUF는 반도체 생산 공정에서 서로 다른 메탈 층을 연결하는 구멍인 VIA홀을 활용한 물리적 복제 방지장치다.

VIA홀에 뚫린 부분과 안 뚫린 부분을 무작위로 형성해 각기 다른 모양의 PUF칩을 만들고 온도와 습도, 전압, 시간에 따라 PUF 값이 변하지 않도록 항상성을 유지했다. 이렇게 생성된 칩은 홍재, 지문 등 사람의 바이오 정보처럼 복제가 불가능하다.

이 대표는 “디지털 아이디(ID) 중 가장 안전한 아이디는 인간 스스로 가지고 있는 DNA로, 이 같은 유일하고도 안전한 아이디를 구현해내는 기술이 PUF”라고 설명했다.

PUF 기술은 스마트폰, CCTV, 스마트도어락, 월패드 등 사물인터넷(IoT) 통신기기 전반에 활용된다. IoT로 이어지는 초연결 시대에는 한 기기에 대한 해킹이 수많은 연결기기에 영향을 줄 수 있는 만큼 강력한 보안장치가 필요하다. 최근 국내 아파트 월패드 해킹 사태 이후 PUF 기술이 더욱 주목받고 있다.

ICTK홀딩스의 PUF 보안기술은 지난 2020년 GSA IoT 보안 워킹그룹의 산업 기준과 국제기술표준기구(ISO)에 정식 등재됐다. GSA는 삼성과 인텔, ARM 등 글로벌 반도체 기업 리더들이 참여한 얼라이언스다. ISO의 표준화 작업에 권고 지침으로 받아들여지는 등 강력한 영향력을 가진 단체다.

ICTK홀딩스는 대신증권을 대표 주관사로 선정하고 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장을 준비하고 있다. 이르면 내년 하반기, 늦어도 2024년 초 코스닥에 상장한다는 계획이다.

지난달 31일 나이스디앤비 예비 기술평가에서 ‘A등급’을 획득해 상장 작업에 청신호가 켜졌다. 상장을 통해 조달한 자금은 해외 진출에 활용할 예정이다.

이 대표는 “그동안 국내에서 기술 완성도를 높였고 향후 조달한 자금으로 해외 진출에 나설 계획”이라며 “우선 미국 시장을 공략한 후 유럽 등으로 진출 지역을 확장할 것”이라고 말했다.

ICTK홀딩스의 지난해 매출액은 20억원이다. 2020년 5억원이었던 VIA PUF 보안칩 매출은 지난해 9억원으로 크게 늘었다. ICTK홀딩스는 올해 매출액 39억원(예상치)에서 오는 2026년 822억원까지 급성장할 것으로 전망했다.



김민수기자 kms@


To read more:

https://www.dnews.co.kr/uhtml/view.jsp?idxno=202201041627115840882

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PUF Technology


What is PUF?

Unique Inborn ID 
(PUF, Physically Unclonable Functions)

•Silicon Inborn ID using the randomness of passive device generation in the semiconductor manufacturing process

• As a Physical ID created with physical characteristics, it is fundamentally impossible to falsify or duplicate the value

• Since each semiconductor chip generates a different unique ID, it is called a semiconductor fingerprint.

PUF Advantages

AS Via PUF provides unique Silicon Inborn ID characteristics,  It provides the Root of Trust (RoT), the source of all trust

•Via PUF guarantees stability that is impervious to 
various types of hacking attacks.

•Via PUF is a method of forming via holes between 
metal layers during semiconductor processing.

•As a passive device method, it is an innovative method
that solves all the problems of existing technologies.

•PUF that satisfies all randomness, homeostasis and 
security •Unlike other technologies, no error correction
circuit (ECC) is required.

What you can do with PUF

VIA PUF can be applied to various IoT devices and solutions  that require strong security.

•ICTK's security chip generates a key pair of a private key and a public key in the security chip using an algorithm called ECC based on the key generated by PUF.

•ICTK's PUF security chip provides encrypted RAM (Random Access Memory) and encrypted eFlash (flash memory) inside.

•ICTK's security chip can be operated in PQC (Post Quantum Cryptography), a quantum security algorithm.

ICTK's security chip is the most powerful existing method to provide the Root of Trust function based on PUF.

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